CD-SEM S-8840 线宽测试仪 翻新设备技术规格书
一、 设备名称：线宽测试仪二、 设备型号：S- 8840
三、 设备配置：
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编号 |
设备配置 |
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1 |
Wafer size: 6、8 inch(diameter:150mm 200mm) 晶片尺寸：6、8 英寸（直径：150mm 200mm） |
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2 |
Wafer thickness: 0.4mm~ 1mm compatible 晶片厚度：0.4mm~1mm 兼容 |
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3 |
Wafer Cell Size：0.2~2inch 硅片单元尺寸：0.2~2inch |
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4 |
Cassette: 25pcs/lot 卡匣：25 片/批次 |
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5 |
1. 电子枪 Electron Gun 2. 真空腔室 Vacuum Chember 3. 真空泵 Vacuum Pump 4. 透镜系统 Lens System 5. X-Y 工作台（X-Y Workplate) 6. 承片台 8 寸 (Pick-up platform 8 inches ) 7. 硅片传输系统 8 寸 ( wafer transmission system 8 inches) 8. 硅片自动对准系统 （wafer Auto alignment system） 9. 操作界面, 主控过程人机操作界面 ( Operating Interface, Man-machine Operating Interface of Main Control Process ) 10. 计算机系统,整机主控计算机和系统控制应用程序(Computer System, Main Control Computer and System Control Application Program ) 11. 监视器, 图形和控制界面显示( Monitor, Graphics and Control Interface Display) |
四、 设备性能：
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编号 |
设备性能 |
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1 |
Image Resolution：5nm 图像分辨率：5nm |
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2 |
CD Measurement Rang: 0.1 ~ 10um CD 量测范围：0.1 ~ 10um |
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3 |
CD Repeatability： 3σ≤5 nm or ≤±1 % CD 重复性： 3σ≤5 nm or ≤±1 % |
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4 |
Magnification： x 1000 ~ 150000 (SEM image)； x 110 （optical microscope image) 倍率： x 1000 ~ 150000 (SEM 图像)； x 110 （光学显微镜图像) |
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5 |
Depth of focus( DOF ): ≥1.0mm at 80000xmagnification 焦深：≥1.0mm at 80000xmagnification |
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6 |
Contact Hole image of high aspect ratio≥12 高纵横比接触孔图像≥12 |
