2021-11-12 14:04:38
昨天，II-VI公司公布了一个重磅消息——他们将投资大约64亿元，进行SiC业务扩产；同时，他们将不再局限于SiC衬底，将要发展成为类似Wolfspeed的垂直整合模式。
II-VI预计，2030年他们的SiC功率电子业务有望迎来近2000亿的市场机遇。同时，2024年，II-VI的8英寸SiC衬底将会量产。
未来10年投资64亿，SiC机遇将达到1917亿11月9日，II-VI公司官网公布了2022财年第一季度（截至2021年9月30日）的“成绩单”。
该季度II-VI公司营收达到7.95亿美元（约50.82亿人民币），同比增长9%；同时创下了2项新纪录——预订收入达到9.39亿美元（约60亿人民币），同比增长43%；在手积压订单收入（backlog）到14亿美元（约89.5亿人民币）。
其中，化合物半导体营收达到2.591亿美元（约16.56亿元），但没有具体介绍SiC相关营收。
据II-VI首席执行官Chuck Mattera此前介绍，截至今年6月30日，SiC业务占II-VI公司总收入的5%，推算2021财年，II-VI SiC营收约为10.05亿人民币。昨天的财报还公布了一个重磅消息——从2022财年开始，II-VI将对宽禁带电子技术等进行为期10年、10亿美元（约64亿人民币）的大手笔投资（2019年5月，Wolfspeed宣布投资10亿美元建设SiC新工厂）。
II-VI未来的发展目标是实现全产业链的垂直整合，根据II-VI的最新《投资者介绍》，SiC衬底和外延端主要基于公司自身技术；在SiC芯片和SiC器件方面，II-VI将结合通用电气公司的技术；而SiC模组则主要基于通用公司的技术。据介绍，2016年II-VI就已经开展了SiC电子器件业务，2020年全球SiC功率电子营收约为5亿美元（约32亿人民币）。
II-VI内部预测，到2030年全球SiC功率电子业务的市场机遇将达到300亿美元（约1917亿人民币）以上，这包括了SiC模组和SiC器件营收。
Mattera曾表示，SiC业务将成为II-VI公司未来十年内最大的业务之一与此同时，II-VI《投资者介绍》还透露，他们将在2024年量产8英寸SiC衬底。据“三代半风向”了解，2015年7月，II-VI展示了8英寸导电型SiC衬底，2019年又展示了半绝缘8英寸SiC衬底。
最近，意法半导体更是明确表示，即将投资数亿欧元，在意大利建立新的SiC衬底生产基地。而国内的同光晶体也拟投资40亿元，谋划建设年产60万片SiC单晶衬底加工基地。
在8英寸SiC衬底方面，目前Wolfspeed、意法半导体、罗姆等多家企业也都公布了量产时间表。
根据《2021第三代半导体调研白皮书》，2015年，Wolfspeed展示了8英寸SiC衬底，而他们将在2022年初正式量产8英寸SiC晶圆。
2015年，罗姆也展示了8英寸SiC衬底，根据“三代半风向”掌握的信息，罗姆将在2025年正式批量生产8英寸SiC产品。国内方面，山东天岳、天科合达、山西烁科和科友半导体等企业都在研发8英寸SiC衬底。据行业人士乐观，估计2022年年中，就会有国产厂家推出8英寸SiC衬底。
但是行业人士认为，国际上8英寸SiC外延炉和FAB厂设备都还没有准备好，预计未来三五年都是6英寸碳化硅的市场。
本文转自微信公众号第三代半导体风向，不作商业用途，仅作新闻参考。
