Applied Materials P5000 Introduction
好处：
经生产验证的解决方案
高吞吐量
应用：
分立器件
微机电系统
光电子学
包装
高级包装
过程：
P5000蚀刻
P5000化学气相沉积
氧化硅
氮化硅
氮氧化物RIE
硅烷氧化物
氮化硅烷
氮氧化物
正硅酸乙酯
特征：
1–4个腔室：通用灯加热CVD、MxP蚀刻、MxP+蚀刻、eMxP、ASP灰化器、晶圆定向器
大批量生产工具安装基地
氧化硅和氮化硅的标准工艺
提供75至200毫米晶圆传送
衬底处理：75mm–200mm SiC、蓝宝石、石英、Ge、GaAs、GaN、硅
OEM集团有限公司
双极陶瓷ESC
透明晶圆
面向工厂自动化的Orienter-GEMS接口
好处：
经验证的可靠性
更好的过程控制和可重复性=更高的产量
增强的工厂自动化支持
可靠且经生产验证的介质蚀刻和化学气相沉积工艺
75mm、100mm、150mm和200mm的卓越价值主张
